绿色化、高效化、数字化、柔性化一直是纺织装备技术发展的关键词。印染行业工艺复杂，参数多，生产、管理控制要素多，水耗能耗较大，因此印染设备的创新成为提高产品质量和生产效率，节能减排的关键。本期重点围绕ITMA2023展会上的代表性染色及整理设备展开介绍。

立信THEN（特恩）的非连续染色设备Smartflow TSF染色机通过各项功能优化来减少水和能源的消耗：配备了智能织物运输系统，通过精确控制喷嘴压力和泵的功率，最大限度地减少用水量，确保织物均匀上染；配备的热交换器能够快速加热染液，减少能源消耗；浴比极低，最低可达 1∶2.5，用水量更少；染浴准备单元和化学品计量系统可精确计量化学品、染料和盐的用量，减少了化学品消耗，优化染色结果的同时缩短了工艺时长。该设备据称是市场上唯一一款无绞盘装置，可以在无绞盘的情况下管理织物运输，降低了功耗和敏感型弹性织物的张力。每台设备至多可配备 6 个腔体，使生产能力最大化，同时比常规染色系统减少40%的占地面积。

THEN Smartflow TSF染色机

Thies（第斯）的Signature染色设备配备了智能加料系统，既能精准计量浓缩的化学品，同时可使用较少的水来输送织物，织物染色浴比为 1∶2.3，且能确保染色效果高度一致。这些优点也在大批量生产中得到证实：大幅减少耗水量，染色均匀性得以改善，每批次的染色时间缩短。Signature几乎可以完成所有湿处理，因此无需配备单独的水洗、漂白和染色设备，省去了中间的织物输送和烘干工序。

Signature染色设备

为保证良好的染色及整理效果，英国Alchemie公司开发的数码染色及喷涂整理技术配置了 2 个喷墨单元，每个单元有 2 排，每排由360个喷头组成，共1 440个直径0.6 mm的喷嘴。布面下配备强力吸风装置，用来增强染液的穿透力，并吸去多余染料。目前已经形成了包括Endeavour™数码染色设备和Novara™喷涂整理设备在内的两种解决方案。展会上重点展示的Novara™喷涂整理设备能够实现按需精密喷涂，可将化学物质消耗量减少50%，能源消耗降低85%，生产成本降低30%以上，而且对化学整理剂的适用性广。

Novara™喷涂整理设备

德国WEKO公司的转盘洒涂装置采用非接触式加工，适用于纺织品的染色或功能性整理，其工作原理是液体经高速旋转的转盘加速后，在离心力作用下以超细微液滴的形式抛洒到织物表面。转盘洒涂装置具有诸多优点，包括低轧液率、精确稳定生产、低废水排放、能源成本大幅降低、中心及边缘洒涂均匀无差异，没有水解性、亲和性或不相容性等问题，能够满足单面、双面染色需求等，可用于织物或牛仔纱染色，满足活性染料、硫化染料、涂料、还原染料、分散染料的洒涂需求。此外，该公司研发的新工艺用浸轧喷涂汽蒸工艺（PS²）代替传统的浸轧烘干浸轧汽蒸工艺（PDPS），与传统的浸轧烘干浸轧汽蒸工艺相比，浸轧喷涂汽蒸工艺每年可减少1.35 t二氧化碳排放，并可减少90%的废品率。

转盘洒涂装置

Baldwin Technonlgy（保德温科技）公司的TexCoat G4TM精密喷涂整理系统，其核心部件为分布于喷涂单元两侧的高精度喷雾阀，即使在厚重织物上也能实现高喷涂强度和深度渗透。与传统化学后整理方法相比，TexCoat G4TM的非接触喷涂技术具有诸多优势，如可以加工各种低黏度的水基化学品，包括不含PFAS的防水剂、软化剂、抗菌剂、易护理剂和阻燃剂等。该技术的给湿量降低，因此可以将生产中的水或者化学品用量减少高达50%，后续烘干过程中能耗减少50%。

TexCoat G4TM精密喷涂整理系统

荷兰DyeCoo公司的DyeOx4是其第 4 代超临界二氧化碳染色设备，可以二氧化碳为介质对织物和纱线进行染色，替代了传统染色过程中需要以大量水为介质的工艺，并减少了染色过程中与水加热和冷却相关的能源消耗。在原有机型的基础上，该设备可进一步用于涤纶以外的织物染色，例如聚乳酸、醋酯纤维，旨在确保各种织物结构（包括针织物、机织物和纱线）的一致颜色渗 透和卓越的色牢度。该设备拥有 3 个独立的染色槽，织物批量容量为120 ～ 180 kg（取决于宽度、重量和渗透性），纱线染色批量容量可达200 kg。整个染色过程无需用水和其他化学品，二氧化碳回收率高达95%，节能环保性强。

DyeOx4染色产品

Sedo Engineering的Smart-Indigo创新染色工艺是一种靛蓝染料电解技术，它仅利用电力和烧碱来溶解靛蓝染料。整个过程中仅有副产品氧气产生而不会有任何废水排放，因而更加绿色环保。与传统染色方法相比，使用该方法用水量减少70%，能源消耗量减少 6 倍，碳排放量减少10倍。Smart-Indigo技术是经过Bluesign®批准的系统，并且已获得ZDHC 3 级认证，而且还与完全集成的自动化概念融合。

更多内容，请关注《纺织导报》2023年第5期“ITMA2023技术回顾（一）”一文。